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ＬＭ１２（４５５８）型パワーアンプ　　　　　小高＠練馬

◎ ＬＭ１２（４５５８）型パワーアンプに付いて

参考にした ＬＭ１２パワーオペアンプの等価回路 と ４５５８系オペアンプの等価回路。

製作ご協力頂いた方々からのご指摘として、

一部の電解コンデンサが温まる件に付いては熱的には問題はありませんが、

３端子レギュレータのリードから、

基板を介しての熱伝導が要因ですので、

今回の基板は、それを対策しました。

対策として、

１） ３端子レギュレータの位置を若干移動し遠ざけた。

２） ３端子レギュレータに放熱器が取り付けられる様にした。

ここで、放熱器に関し、一般的な注意点として、

放熱器のアルミ材と３端子レギュレータの銅リードの熱膨張が異なる為、

ストレスがかかり、半田溶接部の破断、素子の破壊、等

が考えられますので、若干リードをフォーミングする事が望ましいそうです。

（更に。発熱が大きくない場合、放熱器への取り付けを”極僅か”緩めても多少、

ストレスの改善が期待できます）

尚、これは３端子レギュレータだけでなく、

他の部品も、半田溶接時の熱伝導を和らげる為や、取り付け後、振動/落下や、

部品が曲げられる事は極普通に起こるので、可能な限り、リードはフォーミング、或いは、

ベタに取り付けず、一般的に一寸浮かす様にします。（若干電気特性は犠牲になりますが）

　因みに、個人的には、電解、フィルム、ダイオード、は必ずフォーミング、

　その他、トランジスタ半導体類は、浮かす様にはしていました。

　　（特に以前（５０年程前）は半導体は今と違い、

”非常に”高価（数百円から数千円）で、且つ、“非常に”熱に弱く、

（現在の様な半田溶接をすると100％壊れる）

半田溶接で壊れる事は極普通で、

半田溶接は数秒以内/ペンチで摘みながら等々。。。。）

発表資料（回路図）

関連資料

パワーアンプ Ｖ１.３

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パワーアンプ Ｖ２.1（ＤＣサーボなしバージョン）

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